无经验可,公司有专业技术培训。
1.与电路设计工程师合作,进行集成电路模拟、数字IC版图设计。
2.进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取
3.向工程负责人正确汇报工作情况。
4.完成工程部交代的其它工作。
1、 电子、微电子相关专业,具备电子电路、半导体相关基本知识(其他专业勿投)。
2、 了解IC设计开发流程 ; 熟悉unix/linux的基本操作及IC后端相关EDA软件(virtuoso、dracula、calibre等)。
3、 有一定半导体工艺知识,理解各种器件和布局布线的物理原理,能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题。
4、培养目标是能独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan,版图设计、能够进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取,最终实现芯片tapeout。
5、英语:四级以上,能看懂英文技术资料,书面&口语良好。
职业品质
1、 工作认真细致、态度积极、责任心强
2、 良好的沟通及解决问题能力、团队合作能力
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